Puslaidininkinio stiklo substratas pradedamas masinės gamybos bandymu, kurį skatina dirbtinio intelekto lustų paklausa

2026 m. pradžioje didieji pasauliniai gamintojai, įskaitant „Absolics“ ir „Samsung“, pradėjo masinės puslaidininkinio stiklo pagrindo gamybos bandymus, o tai pažymėjo esminį pokytį giluminio stiklo apdorojimo srityje aukštųjų technologijų pramonėje. Dėl augančios dirbtinio intelekto lustų ir pažangių pakuočių poreikio stiklo substratai pakeičia tradicinius organinius pagrindus dėl puikaus plokštumo, terminio stabilumo ir sujungimo tankio. SKC dukterinė įmonė Absolics baigė įrangos montavimą savo gamykloje Džordžijos valstijoje ir pradėjo tiekti masinės gamybos pavyzdžius AMD sertifikuoti. Tuo tarpu „Samsung Electronics“ bando stiklinius pagrindus, skirtus naujos-kartos HBM4 atminties pakuotėms, kad pagerintų šilumos išsklaidymą. Pramonės ataskaitose prognozuojama, kad nuo 2025 m. iki 2030 m. puslaidininkinio stiklo substrato siuntų CAGR išaugs daugiau nei 10 %, o dirbtinio intelekto lustų pakuočių paklausa išaugs iki 33 % CAGR.